Paip Tembaga Perubatan

1. Jaminan pengangkutan gas ketulenan tinggi

Ketulenan bahan: Paip Tembaga Perubatan harus memenuhi standard ASTM B819 (kandungan tembaga ≥ 99.9%), untuk mengelakkan pemendakan pencemaran kekotoran oksigen.

Kemasan permukaan: kekasaran dinding dalam ialah ≤0.8μm (nilai Ra), yang mengurangkan rintangan kepada aliran gas dan zarah sisa, dan memenuhi keperluan kebersihan ISO 7396-1 untuk saluran paip gas perubatan.

2. Anti-pengoksidaan dan rintangan kakisan

Persekitaran oksigen tekanan tinggi: Kuprum menghasilkan filem oksida padat (CuO/Cu₂O) dalam oksigen tekanan tinggi, menghalang pengoksidaan selanjutnya, menahan julat tekanan 0.4~1.5MPa (spesifikasi GB 50751).

Tahan kakisan kimia : Tahan terhadap pembasmian kuman yang mengandungi klorin (seperti natrium hipoklorit) dan pengelap alkohol perubatan, hayat perkhidmatan sehingga 30 tahun atau lebih (pengesahan standard EN 13348 Eropah).

3. Menghalang pertumbuhan mikrob

Mekanisme antimikrob ion kuprum: dengan melepaskan Cu²⁺ untuk memusnahkan membran sel bakteria (cth. kadar penyahaktifan Pseudomonas aeruginosa＞99%), selaras dengan keperluan YY/T 1778.1-2021 “Prestasi Antimikrob Paip Gas Perubatan”.

Pengesahan klinikal: Data NHS UK menunjukkan bahawa paip oksigen tembaga mengurangkan kadar jangkitan ICU sebanyak 42% (berbanding dengan paip keluli tahan karat).

4. pengedap tinggi dan sambungan selamat

Proses kimpalan: Pateri berasaskan perak (aloi Ag-Cu-P, takat lebur 650~800℃), kekuatan kimpalan lebih daripada 95% bahan asas, kadar pengesanan kebocoran helium <1×10-⁹ mbar-L/s.

Reka bentuk anti-kebocoran: pekali pengembangan haba tiub tembaga yang rendah (16.5×10-⁶/°C), ubah bentuk suhu rendah, mengelakkan risiko kebocoran oksigen yang disebabkan oleh antara muka yang longgar.

5. Sifat mekanikal yang sangat baik

Rintangan tekanan: tekanan pecah paip tembaga anil ≥ 25MPa (standard ASTM B88), jauh lebih tinggi daripada tekanan kerja sistem gas perubatan (biasanya <1.6MPa).

Fleksibiliti: lenturan sejuk ke jejari ≥ 3D (diameter paip) tanpa kedutan, sesuai untuk pendawaian struktur bangunan kompleks (seperti paip menegak antara lantai hospital).

6. Anti-statik dan keselamatan kebakaran

Kekonduksian: kerintangan kuprum hanya 1.68×10-⁸Ω-m, mengelakkan pengumpulan elektrik statik yang dicetuskan oleh pembakaran oksigen dan letupan (selaras dengan kod kebakaran NFPA 99).

Kalis api: takat lebur 1083 ℃, jauh lebih tinggi daripada paip plastik (seperti titik pencucuhan PVC hanya 260 ℃), api tidak mudah cair dan runtuh.

7. Ekonomi dan Kemampanan

Jumlah kos kitaran hayat: Walaupun kos awal lebih tinggi daripada keluli tahan karat, kos penyelenggaraan adalah 50% lebih rendah (tiada penuaan salutan, tiada pembasmian kuman yang kerap).

Nilai kitar semula: 100% boleh dikitar semula, selaras dengan piawaian pembinaan hospital hijau (mis. skor kebolehkitar semula bahan LEED v4.1).

Piawaian aplikasi biasa

Piawaian antarabangsa: ISO 7396-1 (sistem paip gas perubatan), DIN 1054 (keperluan bahan paip tembaga).

Standard domestik: GB 50751 "Spesifikasi teknikal untuk kejuruteraan gas perubatan" jelas memerlukan penggunaan paip tembaga (ketebalan dinding ≥1.5mm) untuk saluran paip utama oksigen.